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晶圆厂设备市场技术比拼:好与坏

来源:网络 作者: 时间:2020-07-31

2009年对于很多晶圆厂设备以及材料供应商而言都是一个艰难的开端。但一些技术和公司比其他做的更好,当然也有一些要更糟糕。下面是Information Network市场研究公司做出的2009年到目前为止相关领域内表现好的、差的的名单。

该名单根据不同技术如能源、LCD、封装、半导体以及其他等进行分类,具体名单如下:


半导体

好的:用于生态市场的设备和材料,如去膜和清洗(公司有:Surface Chemistry Discoveries公司)

不好的:用于标准芯片工艺的设备(所有工厂工具的公司)


封装

好的:用于薄硅过孔(TSV)的设备(公司:Semitool),用于3DTSV晶圆级封装设备(公司:NeXX系统公司)

差的:用于MCP的封装技术,主要受手机市场的影响(公司:Amkor)


替代能源

好的:碲化镉(CdTe)分解(公司:First公司),在柔性衬底上使用卷带式技术分解非晶硅(公司:Unisolar),测量工具(公司:Rudolph技术公司),太阳能气化(公司:Air Products),用于替代能源转换的半导体器件设计

差的:在厚玻璃板上分解非晶硅。2008年为20亿美元的市场规模到2009年预计将减少一半。(公司:Applied Materials)


硬盘驱动器

好的:用于离散跟踪记录的设备和技术(公司:Molecular Imprints)

差的:用于传统的垂直记录技术的设备和材料。原因是台式机市场放缓,同时受到闪存的竞争。(公司:富士通)


纳米材料

好的:太阳能纳米材料,如铜铟镓(di)硒( CIGS )(公司:NanoSolar);用于结晶和晶圆加工的纳米材料(公司:NanoSteel);用于DUV抗蚀和砂浆的纳米材料(公司:Rohm和Haas)


LCD

差的:用于LCD生产的化工技术和材料(公司:Corning)

极差的:LCD设备(公司:AKT)


微机电系统

好的:用于200毫米及以下晶圆的MEMS设备(公司:Tegal);用于RFID生产的设备和材料(公司:Tegal)

差的:用于汽车行业的MEMS设备和材料,原因是汽车行业已放缓(公司:EV集团)



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